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美法院裁定, 高通必须向竞争对手授权专利

日期:2018-11-08 09:18:17 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:496

外媒报道,美国名联邦法官于当地时间11月16日做出裁定,芯片供应商高通必须将其部分技术授权给英特尔等竞争对手。

这项初步裁决是在美国联邦贸易委员会(FTC)于2017年初对高通提起反垄断诉讼中做出的,并计划于明年进行审判。

美国加州北区地方法官Lucy Koh做出的初步裁决称,高通必须授权部分专利技术给其竞争对手。这些专利与制造调制解调器芯片有关。调制解调器芯片是智能手机连接无线数据网络的重要部件。

这项裁决对高通来说是个挫折。高通和美国联邦贸易委员会上月曾联合要求法官推迟裁决,时间最多为30天,以便他们寻求达成和解协议。Lucy Koh周二否认了这提议。裁决公布后,高通股价下跌约0.3%至每股63.26美元。

高通直在苹果和华为等大客户提起诉讼之际,捍卫自己的商业模式,并在全球范围内努力应对方面的。

在民事诉讼和纠纷中,争论的焦点是高通的专利授权做法与芯片业务相结合是否构成反竞争行为。韩国等多国机构最初做出了不利于高通的裁决。

8月份,在台湾,高通公司与当地机构达成了9300万美元和解协议,该协议也包括在未来五年内在该地区投资7亿美元。

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高通

高通公司(QUALCOMM)成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

裁决

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芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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