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手机芯片排行榜出炉, 它竟然力压群雄

日期:2019-04-15 19:26:28 来源:互联网 编辑:小优 阅读人数:815

众所周知,手机处理器直接决定了一款手机的性能,因此它的地位十分的重要。鲁作为国内较为知名的性能监测软件,拥有非常庞大的用户基础。利用这一优势,而就在最近,鲁发布了2019年Q1季度的数据报告。

手机芯片排行榜出炉, 它竟然力压群雄(图1)

从2019年搭载安卓的智能机芯片的排名情况,毫无疑问高通骁龙855力压群雄,获得桂冠,CPU+GPU总分接近30万,排行第二的则是高通骁龙845超频版,而华为的海思Kirin 980远远甩开了三星的芯片产品,排名第三。在排名前十的芯片中,华为共有3款芯片成功上榜,这对于一个芯片界后起之秀来说确实是值得骄傲的事情。

手机芯片排行榜出炉, 它竟然力压群雄(图2)

而在另一份芯片排行榜中,高通的骁龙855也是独领风骚,再次成为行业第一,苹果公司的苹果A12处理器则是在排名榜上位于第二,华为的麒麟980也再次让国人骄傲,获得第三名的好成绩。至于剩下的名额全被高通收入囊中。

手机芯片排行榜出炉, 它竟然力压群雄(图3)

不得不说,作为业内领军式的存在,高通的骁龙855是非常强悍的,而这份榜单也再次证明了高通的实力。但其他企业也不会满足于现状,尤其是华为,而目前手机行业最大的亮点就是5G技术,高通已经发布了X55第二代5G基带,华为此前也将巴龙5000芯片运用到折叠屏手机之中。而下半年的麒麟990估计也会加入5G基带芯片。所以未来谁将引领芯片行业还不一定。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

网友评论
  • 巧了我就是
    内线进攻技术,下面将从个人荣誉,巅峰统治力来发表个人对排名的看法
    2019-04-19 16:45 37
  • 蓝莓芝士茶
    巅峰统治力排名NO
    2019-04-20 10:34 46
  • 谷公主
    论个人荣誉,拉塞尔老爷子确实是不输任何人的存在
    2019-04-24 08:22 30
  • 疯狂的土豆
    德云社十年庆典的时候,又有人曾经说,郭德纲道德低下,搞不懂为什么有那么多人喜欢他
    2019-04-21 18:05 47